此前有报道称，美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E（24GB）样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证，并获得了订单。据DigiTimes报道，三星HBM3E尚未通过英伟达的测试，仍需要进一步验证。

据了解，三星至今未能通过英伟达验证主要卡在台积电（TSMC）的审批环节。作为英伟达数据中心GPU的制造和封装厂，台积电也是英伟达验证环节的重要参与者，传闻采用的是基于SK海力士HBM3E产品设定的检测标准，而三星的HBM3E产品在制造工艺上有些许差异，比如SK海力士采用了MR-RUF技术，三星则是TC-NCF技术，这多少会对一些参数有所影响。

三星在上个月发布的2024年第一季度财报中表示，8层垂直堆叠的HBM3E已经在4月量产，并计划在第二季度内量产12层垂直堆叠的HBM3E，比原计划里的下半年提前了。按照三星的说法，这是为了更好地应对生成式AI日益增长的需求，所以选择加快了新款HBM产品的项目进度。

有业内人士透露，如果将检测标准做相应的调整，三星的HBM3E通过英伟达的验证环节将不成问题。